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SK하이닉스, 첨단 패키징 기반 16단 HBM4 개발 로드맵 확정

SK하이닉스는 차세대 첨단 패키징 공정을 적용한 16단 HBM4 개발 로드맵을 확정하고, 초고성능 인공지능 데이터센터 시장 공략에 박차를 가하고 있습니다.